深圳市恒创杰自动化科技有限公司欢迎您！
慕尼黑电子生产设备展--上海站成功举办
近日，华天科技发布了《非公开发行 A 股股票 募集资金运用的可行性报告 (修订稿)》。在报告中，华天表示，为了进一步提升天水华天科技股份有限公司(以下简称“公司”)的综合实力，把握发展机遇，实现公司的发展战略，本次非公开发行股票募集资金总额
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的分类，半导体产业可细分为四大领域：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。其中分立器件主要分为两类，一类是功率器件（包括模块），另一类是集成电路的功率IC。
2021年6月1日，中国上海——全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（上交所代码：600584）今日宣布，已正式完成对Analog Devices Inc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中
作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战.以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度),生产效率(键合速度),
汽车芯片断供危机仍在蔓延。日前，有消息称一汽—大众今年第二季度将因芯片短缺而减产30%。而在全球范围内，福特、通用、本田等企业均因芯片断供不得不短期关闭旗下部分工厂。有关机构预计，今年全球因芯片短缺减产车辆将增至400万辆。
金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注.采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘.对焊点进行200℃老化实验的结果表明
